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頎邦科技(6147)成立於86年7月，為半導體凸塊製作的專業廠商，隸屬半導體產業下游的封裝測試業，是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試的公司，且為全球

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最大規模的封裝測試代工廠。







展望2017年，第一金證券認為，頎邦主要成長動能來自於TDDI(觸控面板感應晶片)、大尺寸DDI和RF產品。隨著TDDI大幅被導入手機，頎邦將受惠。除了敦泰和新思外，奇景和聯詠也將加入TDDI的陣營，TDDI的需求熱絡將抵銷AMOLED帶來的衝擊。

財經中心／台北報導

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頎邦主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)的製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)的服務，產品主要應用於LCD驅動IC。

▲台股示意圖。（圖／記者張一中攝）

第一金證券認為，頎邦獲利YoY已在去年第四季出現轉折，股價理應開始從谷底回升，但第一季遭遇新台幣強勁升值，毛利率和整體獲利被匯率拖累，因此目前股價仍維持在低檔水準，就長期基本面來看，頎邦受惠於TDDI趨勢不變，今年獲利將較去年改善，投資建議為買進。

若看好頎邦，可選擇5日均量100張以上，且到期日在180日以上來篩選，留意4檔權證，包含頎邦第一71購01(727352)、頎邦元大6C購01(729069)、頎邦

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富邦6A購01(728772)、頎邦凱基6A購01(729153)。

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